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PCB线路板制造包装流程

作者:admin发布时间:2019-05-15 10:47

早期的包装方式,见表过时的出货包装方式,详列其缺失。目前仍然有一些小厂是依这些方法来包装。
 
国内PCB产能扩充极速,且大部份是外销,因此在竞争上非常激烈,不仅国内各厂间的竞争,更要和前两大的美、日PCB厂竞争,除了产品本身的技术层次和品质受客户肯定外,包装的品质更须要做到客户满意才可。几乎有点规模的电子厂,现在都会要求PCB制造厂出货的包装,必须注意下列事项,有些甚至直接给予出货包装的规范。
 
 
1.必须真空包装 
 
2.每迭之板数依尺寸太小有限定 
 
3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定 
 
4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格要求 
 
5.纸箱磅数规格以及其它 
 
6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物 
 
7.封箱后耐率规格 
 
8.每箱重量限定
 
操作程序 
 
 
 
A. 准备:将PE胶膜就定位,手动操作各机械动作是否正常,设定PE膜加热温度,吸真空时间等。 
 
 
 
B. 堆栈板:当迭板片数固定后,其高度也固定,此时须考虑如何堆放,可使产出最大,也最省材料,以下是几个原则: 
 
 
 
a.每迭板子间距,视PE膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m),利用其加温变软拉长的原理,在吸真空的同时,被覆板子后和气泡布黏贴。其间距一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则浪费材料;太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。 
 
 
 
b.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。 
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