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电路板布局布线的设计规则

作者:admin发布时间:2019-04-27 09:41

电路板布局布线的设计规则
 
通过PCB印刷电路板的分层设计、恰当的布局布线可以实现PCB的抗ESD设计。要达到期望的抗ESD能力,通常要通过测试、解决问题、重新测试这样的周期,每一个周期都可能至少影响到一块PCB的设计。在PCB设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。调整PCB布局布线,使之具有最强的ESD范围性能。
 
 
1 尽可能使用多层PCB:相对于双面PCB而言,地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10~1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB,可以考虑使用内层线。大多数的信号线以及电源和地平面都在内层上,因而类似于具备屏蔽功能的法拉第盒。
 
 
2 对于双面PCB来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线。在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。面的栅格尺寸60mm。如果可能,栅格尺寸应<13mm。
 
 
3 确保每一个电路尽可能紧凑,尽可能将所有连接器都放在一边。I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上,要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。在连接器处或者离接收电路25mm的范围内,要放置滤波电容。
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